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產(chǎn)品中心
X射線智能檢測(cè)設(shè)備
3D/CT X-Ray檢測(cè)設(shè)備
電子智造X-Ray
鋰電池X-Ray
集成電路X-Ray
鑄件焊件檢測(cè)X-Ray
X射線智能點(diǎn)料設(shè)備
X-Ray點(diǎn)料機(jī)
多功能BGA返修設(shè)備
光學(xué)對(duì)位返修設(shè)備
大型視覺對(duì)位返修設(shè)備
全自動(dòng)視覺對(duì)位返修設(shè)備
在線除錫植球焊接設(shè)備
拆焊除錫一體返修設(shè)備
BGA除錫植球自動(dòng)化返修線
自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備
3D SPI SP3100
2D AOI S3020
3D AOI S3030
3C電子工裝治具系列
自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備
拆屏返修設(shè)備
輔助拆卸加熱平臺(tái)
解決方案
解決方案
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研發(fā)實(shí)力
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產(chǎn)品中心
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多功能BGA返修設(shè)備
光學(xué)對(duì)位返修設(shè)備
全部產(chǎn)品
X射線智能檢測(cè)設(shè)備
X射線智能點(diǎn)料設(shè)備
多功能BGA返修設(shè)備
自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備
3C電子工裝治具系列
光學(xué)對(duì)位返修設(shè)備
大型視覺對(duì)位返修設(shè)備
全自動(dòng)視覺對(duì)位返修設(shè)備
在線除錫植球焊接設(shè)備
拆焊除錫一體返修設(shè)備
BGA除錫植球自動(dòng)化返修線
ZM-R7220A光學(xué)對(duì)位返修設(shè)備
ZM-R750光學(xué)對(duì)位自動(dòng)返修設(shè)備
ZM-R730A光學(xué)對(duì)位自動(dòng)返修設(shè)備
共2頁6條數(shù)據(jù)
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